Home > Product > IPI Tech
QFN패키지용 PI 필름

반도체패키지(QFN)용 PI필름

ICF-LFB-H / ICF-LFB-L

QFN 반도체패키지의 Back side tape입니다.
와이어본딩 공정의 바운싱을 최소화하여 수율 향상에 기여합니다.
고온 라미네이션의 H type과 저온 라미네이션 용도의 L type이 있습니다.

(주)케이앤피코퍼레이션