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IPI Tech

반도체패키지(QFN)용 PI필름

ICF-LFB-H / ICF-LFB-L

QFN 반도체패키지의 Back side tape입니다.
와이어본딩 공정의 바운싱을 최소화하여 수율 향상에 기여합니다.
고온 라미네이션의 H type과 저온 라미네이션 용도의 L type이 있습니다.

디스플레이용 투명 PI Varnish

IPI-C (Colorless window or substrate)

400~800nm의 가시광선 영역에서 높은 투과율과 낮은 yellow index를 가짐

디스플레이용 PI Varnish

IPI-H (Flexible OLED substrate)

플렉서블 OLED 기판용으로 개발
높은 분해 온도와 낮은 열팽창계수를 가짐
OLED TFT공정 완료 후 LLO(laser lift-off) 가능

Thermoplastic PI 필름

ICF Film

TPI 코팅된 PI film
고분자 수지, 메탈, 세라믹 등 다양한 기재와 접착이 가능
라미네이팅 온도에 따라 TPI의 Tg 조절 제공 가능

(주)케이앤피코퍼레이션